AMIES Achieves Milestone with Delivery of 500th Lithography Machine Ahead of IPO

芯上微装上市进程及关键信息

1. 公司成立

芯上微装科技股份有限公司（简称芯上微装或AMIES）成立于2025年2月8日，由上海微电子装备（集团）股份有限公司分拆而来，专注于高端半导体装备的研发、生产和服务。

2. IPO计划

芯上微装计划独立进行IPO，以便在资本市场上获得更大的发展空间。尽管目前尚未完成上市，但公司正在进行相关准备工作。

3. 重大交付事件

2025年8月8日，芯上微装成功交付了第500台步进光刻机，这一里程碑事件彰显了其在高端半导体装备领域的技术实力和市场地位。

4. 股权变更

2026年1月，芯上微装以2.29亿元认缴出资额收购了上海威耀实业有限公司的100%股权，标志着公司在业务整合和资本运作方面取得了重要进展。

5. 产品与市场

芯上微装的核心产品为先进封装光刻机，已占据国内市场90%的份额，同时在全球市场中也拥有35%的份额，显示出强劲的市场竞争力。

6. 未来展望

业内人士认为，芯上微装的独立上市计划将有助于进一步整合资源，推动其在半导体装备领域的核心业务持续发展。

7. 上市时间与地点

目前尚无关于具体上市时间和地点的官方公告。预计公司将根据市场环境和内部准备情况制定详细的上市策略。