公司基本信息
- 公司名称: 上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）
- 成立日期: 2025年2月8日
上市进程
IPO 申请与批准
- 2023年12月20日: 中国证券监督管理委员会（CSRC）确认完成上市申请的备案程序。
- 2024年4月15日: 提交在香港联合交易所（HKEX）上市的申请。
发行细节
- 发行股份总数: 147,763,400股H股
- 香港公开发售股份: 14,776,400股
- 国际发售股份: 132,987,000股
- 发行价格: 每股HK$17.50
- 香港公开发售时间:
- 开始时间: 2024年4月15日 9:00 AM
- 结束时间: 2024年4月18日 12:00 noon
关键里程碑
- 2024年4月18日: 香港公开发售申请截止时间
- 2024年4月22日: 公布申请结果的时间
- 2024年4月23日: H股预计开始交易
其他重要信息
- 承销: 香港公开发售由香港承销商全额承销
- 上市结构: 芯上微装是从上海微电子装备有限公司分拆而来的独立公司，旨在通过独立IPO进行融资和扩展
最新动态
- 2025年6月27日: 芯上微装宣布启动境外发行股份（H股）并在香港联合交易所上市的相关筹备工作
- 2026年3月15日: 芯上微装重新向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司
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