Chip-On Microelectronics Acquires Shanghai Weiya for ¥229 Million, Paving Path for Future IPO

公司成立时间

• 成立日期：2025年2月8日
• 公司定位：芯上微装专注于高端半导体设备的研发、生产和服务，尤其在“超越摩尔”赛道的芯片制造、先进封装、三代半导体等领域提供高精度设备解决方案。

重大收购事件

• 日期：2026年1月7日
• 事件：芯上微装以2.29亿元收购了上海微电子旗下的上海威耀实业有限公司，成为其全资股东。这一收购可能意味着芯上微装重新回到上海微电子旗下相关资产的上市平台。

重要交付仪式

• 日期：2025年8月8日
• 事件：芯上微装举办了第500台步进光刻机的交付仪式，交付给盛合晶微半导体(江阴)有限公司。这标志着公司在高端半导体设备市场的重要里程碑。

设备研发完成时间

• 日期：2025年11月25日
• 事件：芯上微装的首台350nm步进光刻机（AST6200）完成出厂调试与验收，准备发往客户现场。

对上市进程的影响

芯上微装的收购及其发展动态表明，公司正朝着重新上市的方向迈进，可能会为未来的资本市场带来新的投资机会。随着公司技术的不断成熟及市场需求的增长，芯上微装的市场前景值得关注。

这些信息表明，芯上微装在高端半导体设备领域的布局和发展，可能为其未来的上市奠定了坚实的基础。