基本信息
- 成立时间: 2025年2月8日
- 法定代表人: 何飞
- 注册地: 中国（上海）自由贸易试验区
上市进程
- 上市时间: 目前尚未上市，具体上市时间安排尚未公布。
- 发展目标: 计划成为“国内领先、国际一流”的半导体装备企业，致力于满足5G、人工智能、汽车电子等新兴市场需求。
发行情况
- 股东结构: 主要股东包括芯上威（持股24.49%）、泰力产业（16.33%）、张江浩成（14.20%）。员工持股占比约24%。
- 注册资本: 从5844万人民币增至1753万人民币（2025年12月16日）。
重大公告及关键事件
- 2025年5月: 与同济大学共同申请“重力补偿装置、微动台及半导体设备”专利。
- 2025年8月: 获得“一种基板的传输方法及系统”专利。
- 2025年9月: 在第二十五届中国国际工业博览会上，获“工博会CIIF大奖”与“集成电路创新成果奖”。
- 2025年11月: 完成首台350nm步进光刻机（AST6200）出厂调试并发往客户。
- 2025年12月: 全资子公司中标合肥8.6代AMOLED生产线项目。
- 2026年1月: 全资收购上海东墅投资发展有限公司，认缴出资额2.52亿元。
最新动态
- 芯上微装在2025年亮相湾区半导体产业生态博览会，展示了其在半导体先进封装和光刻技术领域的最新进展。
- 2025年8月已交付超过500台步进光刻机，标志着其在高端半导体设备领域的突破。
未来展望
芯上微装专注于半导体装备的研发与制造，未来可能会在半导体行业中扮演重要角色，持续推进上市计划。
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