NextFin News -- 台湾联发科表示，计划同时采用 CoWoS 和 EMIB-T 技术，用于人工智能专用集成电路（ASIC）的大规模开发。
受台积电 CoWoS 供应短缺影响，客户被迫转向英特尔 EMIB-T 技术作为替代方案。台积电 CoWoS 订单已排至 2027 年，部分客户需等待逾一年才能收到订单。
博通和 Meta 也正考虑从 CoWoS 转向 EMIB 以降低成本，而谷歌和英伟达已对 EMIB-T 表现出浓厚兴趣。
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联发科因台积电供应短缺 将同时采用台积电与英特尔芯片
由 NextFin AI 总结
- 联发科计划同时采用 CoWoS 和 EMIB-T 技术，用于大规模人工智能 ASIC 开发，以应对封装限制。
- 台积电 CoWoS 产能已排至 2027 年，迫使部分客户等待逾一年，并寻求英特尔 EMIB-T 作为替代方案。
- 博通和 Meta 正考虑切换，从 CoWoS 至 EMIB，以在供应受限之际降低成本。
- 谷歌和英伟达已表现出浓厚兴趣，关注英特尔 EMIB-T 技术，因先进封装市场正趋多元化。
洞察
台积电 CoWoS 封装技术是什么？
英特尔 EMIB-T 技术如何运作？
AI ASIC 芯片有何用途？
为何芯片封装对 AI 至关重要？
台积电 CoWoS 供应为何短缺？
台积电 CoWoS 产能已满订多久？
目前哪些厂商采用台积电 CoWoS？
英特尔 EMIB-T 量产准备好了吗？
联发科发布了哪些芯片消息？
为何现在转向英特尔 EMIB-T？
英伟达是否对 EMIB 表现出兴趣？
Meta 切换是为了降低成本吗？
英特尔能否提升晶圆代工市场份额？
EMIB 能否匹敌 CoWoS 性能？
台积电会否扩大 CoWoS 产能？
AI 芯片成本将如何变化？
双源采购带来哪些风险？
英特尔代工服务是否可靠？
EMIB 与 CoWoS 技术相比如何？
博通为何切换封装技术？
